Bạn vui lòng chờ trong giây lát…
Qualcomm đã chính thức công bố chip hàng đầu của mình cho năm 2021 với tên gọi Snapdragon 888. Bây giờ chỉ còn chờ sự xuất hiện của phiên bản kế nhiệm cho dòng tầm trung Snapdragon 7 cũng như Snapdragon 768. Mới đây, thông tin chi tiết của Snapdragon 775 đã bị rò rỉ.
Dự kiến, dòng Snapdragon 775 sẽ được trình làng vào cuối tháng 3 này. Đối với CPU, Snapdragon 775 dùng nhân Kryo 6xx được sản xuất trên quy trình 5 nm như Snapdragon 888, hỗ trợ RAM LPDDR5 3.200 MHz và LPDDR4X 2.400 MHz, cũng như UFS 3.1 Two-Lane HS Gear 4.
Về phần bộ xử lý tín hiệu hình ảnh, Spectra 570 ISP hỗ trợ quay video 4K@60 fps và ba cảm biến 28 MP hoạt động cùng lúc, cũng như 64 MP + 20 MP ở tốc độ 30 fps.
Chuyển sang kết nối, Snapdragon 775 hỗ trợ Wi-Fi 6E với 2×2 MIMO, Bluetooth 5.2 (tên mã Milan), LTE Cat.18, Dual 5G, mmWave 5G, hỗ trợ SA và NSA, VoNR và NR CA, hỗ trợ 4×4 MIMO tải xuống và 2×2 MIMO tải lên (Sub-6 5G). Theo đó, Sub-6 sẽ hoạt động với FDD dưới 3 GHz và TDD ở các băng tần n77, n78 và n79.
Cuối cùng, Snapdragon 775 cũng sẽ có chip âm thanh WCD9380/WCD9385. Theo điểm AnTuTu bị rò rỉ trước đây, Snapdragon 775 sẽ có hiệu năng tốt hơn nhiều so với thế hệ tiền nhiệm và tất cả các thông số kỹ thuật này đều là những nâng cấp khá quan trọng.
Bạn thấy cấu hình rò rỉ của Snapdragon 775 thế nào?
Nguồn: Gsmarena
Xem thêm: Đi tìm các bộ xử lý dành cho điện thoại 5G năm 2021: Qualcomm góp mặt 2 cái tên, MediaTek chính thức bước vào cuộc chơi 5G
Biên tập bởi Nguyễn Minh Vũ
=> Xem thêm: Tin tức công nghệ
